一、個(gè)人資料：
姓名：尚金堂
性別：男
出生年月：1977年7月
民族：漢
職稱：教授
學(xué)歷：博士
職務(wù)：博士生導(dǎo)師
聯(lián)系電話：025-83792632-8802
電子郵箱： jshang@seu.edu.cn

二、個(gè)人經(jīng)歷：
2006年畢業(yè)于東南大學(xué)，并留校任教。入選“教育部新世紀(jì)優(yōu)秀人才計(jì)劃” 、“江蘇省333工程中青年科技帶頭人計(jì)劃”和“江蘇省六大人才高峰計(jì)劃”。是IEEE高級(jí)會(huì)員，兼任國際微電子封裝會(huì)議(ICEPT-HDP)技術(shù)委員會(huì)委員、分會(huì)場(chǎng)主席。2008年至2009年為美國佐治亞理工學(xué)院微系統(tǒng)封裝研究中心訪問學(xué)者。

三、研究領(lǐng)域：
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)制造、封裝，生物、納米制造和封裝
集成電路(IC)系統(tǒng)集成封裝技術(shù)、微電子系統(tǒng)先進(jìn)封裝材料

四、研究成果：
他在功能材料的制備、表征、性能方面的研究成果應(yīng)用在中國航天、國家重大工程試驗(yàn)和國防等多個(gè)方面，曾作為第二完成人獲得了“國家技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)”，作為主要完成人獲得“江蘇省科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”、“江蘇省科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)”等，獲得“江蘇省優(yōu)秀博士論文獎(jiǎng)”、“江蘇省優(yōu)秀碩士論文獎(jiǎng)”，指導(dǎo)的學(xué)生論文獲得微電子封裝國際會(huì)議ICEPT-HDP2010最佳學(xué)生論文獎(jiǎng)(第一名)。他兼任國家自然科學(xué)基金通訊評(píng)審專家、《IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology》、《Frontiers of Optoeletronics》等刊物的審稿人。
他發(fā)表論文30余篇，部分論文在《Lab on a Chip》(影響因子6.3)等多個(gè)著名雜志上發(fā)表，還多次在微電子封裝國際會(huì)議IEEE ECTC、IEEE MEMS國際會(huì)議、微電子封裝國際會(huì)議ICEPT-HDP等會(huì)議上作口頭報(bào)告或論文交流；已申請(qǐng)美國1項(xiàng)，申報(bào)中國發(fā)明專利50余項(xiàng)，其中30余多項(xiàng)中國發(fā)明專利已獲授權(quán)，部分正在產(chǎn)業(yè)化過程中。他目前主持國家重大科技專項(xiàng)子課題、國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目、教育部博士點(diǎn)基金等項(xiàng)目，還承擔(dān)國內(nèi)企業(yè)的開發(fā)任務(wù)，曾經(jīng)主持完成了國家自然科學(xué)基金、863等項(xiàng)目多項(xiàng)，參與完成了多項(xiàng)國家自然科學(xué)基金面上、重點(diǎn)、重大研究項(xiàng)目、國家973項(xiàng)目以及包括載人航天、國家工程物理試驗(yàn)、輕武器等其他一系列國防高技術(shù)項(xiàng)目。

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