姓名： 段輝平
性別： 男
出生年份： 1966
職稱： 副教授
院系： 材料科學與工程學院
首次聘任導師時間： ？
現(xiàn)聘任導師一級學科名稱： 材料科學與工程
現(xiàn)聘任導師二級學科名稱： 材料學
聘任在第二學科培養(yǎng)博士生專業(yè)名稱： 無
聘任在自主設置學科培養(yǎng)博士生專業(yè)名稱： 無
主要研究方向及特色： 特種連接技術，金屬材料，電子顯微學
電子信箱： hpduan@buaa.edu.cn
辦公電話： 82339822
辦公地點： 4－113
通信地址： 北京航空航天大學分析測試中心

個人簡介：

1988.9－1991.8，天津大學應用物理系，獲碩士學位；
1991.9－1996.5，北京科技大學材料科學與工程學院，獲博士學位；
2000.10－2001.10，德國Siegen大學訪問學者；
2002.10－2003.10，德國GKSS研究中心博士后。
主講《晶體缺陷與固態(tài)相變》、《特種陶瓷新型工藝》
1.Krupp U. West CG, Duan HP, Christ H.-J., Strain-induced Martensite Formation in Metastable Austenitic Steels with Varing Carbon Content, Zeitschrift für Metallkunde, 2002, Vol.93(7), pp.706-711.(SCI, EI)
2.段輝平，羅俊，張濤，Mustafa Kocak，TiAl/IN718合金過渡液相連接，北京航空航天大學學報，2004年，Vol.30(10), pp.984-988. (EI)
3.H. Duan, M. Kocak, K.-H. Bohm, and V. Ventzke, Transient Liquid Phase (TLP) Bonding of TiAl Using Various Insert Foils, Science and Technology of Welding and Joining, Vol.9, No.6, 2004, pp.513-518. (SCI)
4.H. Duan, M. Kocak, K.-H. Bohm and V. Ventzke, Transient Liquid Phase (TLP) Bonding of TiAl/Ti6242 with Ti-Cu Foil, Science and Technology of Joining and Welding, Vol.9, No.6, 2004, pp.525-531.(SCI)
5.劉金狀，段輝平，李樹杰，陳志軍，石墨/Ni+Ti體系潤濕性研究，粉末冶金技術，Vol.23, No.3, 2005, pp.168-171. (EI)
6.Duan Hui-ping, K. H. Bohm, V. Ventzke, M. Kocak, Interface evolution of TiAl/Ti6242 transient liquid phase joint using Ti, Cu foils as insert meatals, Transaction of Nonferrous Metal Society of China, Vol.15, No.2, 2005, pp.375-378.(SCI)
7.Huiping Duan, Jun Luo, Karl-Heinz Bohm and Mustafa Kocak, Effect of the formation process of transient liquid phase (TLP) on the interface structure of TiAl joints, Journal of University of Science and Technology Beijing, Volume 12, Number 5, October 2005, pp.431-435.(SCI, EI)
8.Jun Luo, Huiping Duan, Chaoli Ma, Shujie Pang and Tao Zhang, Effects of Yttrium and Erbium Additions on Glass-Forming Ability and Mechanical Properties of Bulk Glassy Zr-Al-Ni-Cu Alloys, Materials Transactions, Vol.47, No.2, 2006, pp.1-4.(SCI)