中山大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院導(dǎo)師：張木水 正文

　　姓名：張木水　 　性別：男　　出生年月：1979年4月
　　職稱：副教授　　學(xué)院：信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院　
　　最后學(xué)歷：博士　主要研究方向：高速數(shù)字系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)

基本情況

　　副教授、碩導(dǎo)， 生于1979年4月，于2009年6月博士畢業(yè)于西安電子科技大學(xué)，專業(yè)電路與系統(tǒng)。期間在2007年10月獲得西安電子科技大學(xué)優(yōu)秀博士論文資助。2009年7月以“百人計(jì)劃”引入中山大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，2010年6月被信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院聘為副教授。

教育背景

2010年7月至今，中山大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，副教授。
2009年7月至2010年6月，中山大學(xué)信息科學(xué)與技術(shù)學(xué)院，“百人計(jì)劃”，講師。
2004年9月至2009年6月， 西安電子科技大學(xué)，工學(xué)碩/博士， 電路與系統(tǒng)
2000年9月至2004年6月， 西安電子科技大學(xué)，工學(xué)學(xué)士，電子信息工程

研究方向

研究方向?yàn)楦咚贁?shù)字系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)：信號(hào)完整性、電源完整性和電磁完整性。近年已在IEEE Trans. Microw. Theory Tech, 和IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology等國(guó)際著名期刊發(fā)表或錄用論文10余篇。

近期主持的項(xiàng)目

1). 國(guó)家973 項(xiàng)目“系統(tǒng)封裝的基礎(chǔ)研究”課題2“信號(hào)完整性與電磁兼容問題研究”子課題 (2009CB320202），項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，40萬(wàn)，2010年1月1日-2013年8月1日。
2). 中山大學(xué)青年教師重點(diǎn)培養(yǎng)計(jì)劃“電源分配網(wǎng)絡(luò)及相關(guān)問題的分析與設(shè)計(jì)”，負(fù)責(zé)人，18萬(wàn)，2010年1月-2011年12月。

代表性論文

[1] Q. -T. Lai, J. -F. Mao, and M.-S. Zhang, “Compensation Design for DC Blocking Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC) in High-Speed Applications” IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 1, no. 5, pp. 742-751, May 2011.
[2] J.-M. Lu, Y.-S. Li, and M.-S. Zhang, “An efficient SPICE-compatible cavity resonant model for microstrip lines,” IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 1, no. 4, pp. 574-585, Apr 2011.
[3] S. Gao, Y.-S. Li, and M.-S. Zhang, “A system method for the passivity enforcement of delayed rational macromodels,” IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 1, no. 4, pp.602-610, Apr 2011.
[4] M.-S. Zhang, J.-F. Mao, “Power noise suppression using power-and-ground via pairs in multilayered printed circuit boards,” IEEE Trans. Components, Packaging and Manufacturing Technology, vol. 1, no. 4, pp.374-385, Mar 2011.
[5] M.-S. Zhang, J.-F. Mao, “A new systematic method for the modeling, analysis, and design of high-speed power delivery networks by using distributed port,”IEEE Trans. Microw. Theory Tech vol.58, no.11, pp.2940-2951, Nov 2010.
[6] S. Gao, Y.-S. Li, and M.-S. Zhang, “An efficient algebraic method for passivity enforcement of macromodels”, IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol.58, no.7, pp.1830-1839, July 2010.
[7] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, and L.-P, Li, “Analyze and design high-speed power delivery networks using new multi-input impedances in printed circuit boards,” IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol.57, no.7, pp.1818-1831, July 2009.
[8] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, L.-P, Li, C. Jia, et al, “An efficient power-delivery method for the design of the power distribution networks for high-speed digital systems,” IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol.57, no.3, pp.693-707, Mar 2009.
[9] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, L.-P. Li, and C. Jia, “Modeling and analyzing high-speed and high-density connectors by using multisegment multiple transmission lines model,” IEEE Trans. Adv., Packag., vol. 31, no. 1 pp. 203-210, Feb 2008.
[10] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, C. Jia, and L.-P, Li, “Simultaneous switching noise suppression in printed circuit boards using a compact 3-D cascaded electromagnetic bandgap structure,” IEEE Trans. Microw. Theory Tech., vol.55, no.10, pp.2200-2207, Oct 2007.
[11] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, C. Jia, and L.-P, Li, “Signal integrity analysis of the traces in electromagnetic-bandgap structure in high-speed printed circuit boards and packages,” IEEE Trans. Microw. Theory Tech.,vol.55, no.5, pp.1054-1062, May 2007.
[12] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, C. Jia, L.-P, Li, and J. Pan, “A double-surface electromagnetic bandgap structure with one surface embedded in power planes for ultra-wideband SSN suppression,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 17, no. 10, pp. 706–708, Oct 2007.
[13] M.-S. Zhang, Y.-S. Li, C. Jia, and L.-P, Li, “A power plane with wideband SSN suppression using a multi-via electromagnetic bandgap structure,” IEEE Microw. Wireless Compon. Lett., vol. 17, no. 4, pp. 307–309, Apr 2007.

譯著作

[1] 張木水，李玉山著，《信號(hào)完整性分析與設(shè)計(jì)》，電子工業(yè)出版社，2010年4月。
[2] 李玉山，張木水等譯，《芯片及系統(tǒng)中的電源完整性建模與設(shè)計(jì)》，電子工業(yè)出版社，2009年8月。(原著：M.Swaminathan, E. Enginet, Power Integrity Modeling and Design for Semiconductors and Systems，Prentice Hall, 2007 )。


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